鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.3%，報209.5元鉅亨網新聞中心2024-07-18 09:00精材(3374-TW)18日09:00股價下跌16.5元，報209.5元，跌幅7.3%，成交450張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.86%，櫃買市場加權指數上漲0.45%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+3,852 張 外資買賣超：-245 張 投信買賣超：+4,829 張 自營商買賣超：-732 張 融資增減：-426 張 融券增減：+754 張最新相關新聞 精材受惠蘋果測試訂單 下半年營運旺 盤中速報 - 精材(3374)大跌7.1%，報216元 【量大強漲股整理】AI擴散效應持續發威下，該如何選股，掌握題材股? 盤中速報 - 精材(3374)急跌-3.62%報199.0元，成交17,548張 盤中速報 - 精材(3374)急拉3.15%報213.0元，成交21,150張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數28371.98+0.22%精材135.5-2.52%更多延伸閱讀盤中速報 - 鉅陞(5529)急拉3.04%報28.4元，成交130張盤中速報 - 暉盛-創(7730)急拉3.32%報97.0元，成交53張盤中速報 - 浩泰(4131)急拉3.45%報39.05元，成交49張盤中速報 - 榮科(4989)大漲7.07%，報45.45元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 倍微(6270)大跌7.08%，報34.8元下一篇盤中速報 - 精聯(3652)大漲8.61%，報53元0
