精材(3374-TW)18日09:00股價下跌16.5元，報209.5元，跌幅7.3%，成交450張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.86%，櫃買市場加權指數上漲0.45%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+3,852張外資買賣超：-245張投信買賣超：+4,829張自營商買賣超：-732張融資增減：-426張融券增減：+754張最新相關新聞精材受惠蘋果測試訂單下半年營運旺盤中速報-精材(3374)大跌7.1%，報216元【量大強漲股整理】AI擴散效應持續發威下，該如何選股，掌握題材股?盤中速報-精材(3374)急跌-3.62%報199.0元，成交17,548張盤中速報-精材(3374)急拉3.15%報213.0元，成交21,150張
