鑫科FOPLP金屬載板下半年出貨估倍增 明年延續高成長
鉅亨網記者彭昱文 台北 2024-07-21 12:30
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中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注,公司表示,下半年到明年出貨可望倍增,加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好,以及併購中鋼精材效益顯現,到明年都樂觀以對。
鑫科表示,目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求,尚未進入量產的出貨階段,上半年出貨約 300 片,下半年預計再出貨 900-1200 片,明年目標出貨 2400 片。
鑫科說明,上半年出貨量較少是因為歐洲半導體客戶訂立較嚴格的出貨標準,因此配合採購規範升級,而目前公司 FOPLP 金屬載板以大尺寸 700mm*700mm 為主,但也有客戶在詢問 700mm*700mm 以下的小尺寸產品。
鑫科表示,AI 相關目前仍是晶圓級扇出封裝,如果客戶有考量改為面板級扇出封裝,有信心有很大的機會切入供應,未來目標新產品、新應用、新客戶營收佔比拉高至 3 成以上,產品組合持續優化也將帶動毛利率表現。
整體而言,鑫科看好,隨著客戶庫存回補,國內外客戶需求轉好,帶動貴金屬、面板靶材需求回穩,加上併購中鋼精材效益逐步顯現,預期下半年營運優於上半年,明年也會優於今年。
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