〈日月光法說〉二度上調資本支出至倍增 明年先進封裝業績再翻倍
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-07-25 17:35
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切,公司正積極追趕客戶需求,為滿足訂單,此次也再度上調資本支出規劃,並看好明年先進封裝業績再倍增;法人估,日月光投控去年資本支出 15 億美元,今年將達 30 億美元,再寫新高。
法人指出,日月光投控原預計今年資本支出約 21 億美元,年增 4 至 5 成,但受惠晶圓代工廠外包與客戶的先進封裝需求強勁,4 月時首度上調全年資本支出,年增幅超過 5 成,此次再一口氣上調至倍增,凸顯客戶需求遠超預期。
財務長董宏思表示,今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試,其中,53% 用於封裝、38% 用於測試、1% 為材料、8% 為 EMS。
觀察資本支出比重,測試領域的比重已經連兩度上調,從一開始的 18% 提升至 24%,此次再大幅提升至 38%;董宏思補充,集團正建構先進測試產能,也包括老化 (Burn in) 測試,有助公司 Turnkey 一條龍式服務,預計明年效益就會顯現。
吳田玉說,AI、HPC 對先進封裝需求相當熱絡,日月光集團除了與晶圓廠合作,也跟客戶直接互動,去了解並建構足夠的先進封裝與先進測試產能,以滿足客戶需求。
有關現階段合作模式,吳田玉認為,技術開發需要數年,因此無論是 oS 還是 CoW,都已與晶圓代工合作夥伴共同合作多年,在現階段產能限制下,公司也與夥伴、客戶積極接觸,了解何種模式可以在最短的時間內滿足客戶需求,也是公司與晶圓代工廠建立的合作關係。
吳田玉看好,年初預期先進封裝營收增加 2.5 億美元,以目前來看,公司全年將超越這個金額,且成長態勢將延續至明年;董宏思也預估,先進封裝今年原預估佔整體封測營收的 4-5%,目前預計將超過 5%。預計該比重明年也會持續成長,且明年整體先進封裝營收會再倍增。
至於扇出型面板級封裝 (FOPLP),吳田玉說,日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多,公司從 300 乘 300 毫米開始做起,也一直與相當多客戶合作,近年將技術擴張至 600 乘 600 毫米,強調面板級封裝也是公司整體資本支出的一部分。預期明年第二季所有設備就會準備好,並積極與夥伴一起合作。
不過,吳田玉認為,技術開發通常需要耗費 10 年,而量產一直是最棘手的部分。且即便都是面板級封裝還是有分高中低階,公司要做的是把所有工具準備好,滿足晶圓代工廠夥伴與客戶。
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