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〈力成法說〉超豐大啖LPDDR5訂單 下半年營運續揚

鉅亨網記者魏志豪 新竹 2024-07-30 17:56

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晶片封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

全球封測大廠力成 (6239-TW) 與超豐 (2441-TW) 今 (30) 日召開法說會,超豐指出,隨著 LPDDR5 滲透率提升,為公司覆晶封裝 (Flip Chip) 帶來眾多生意,也為此擴充凸塊 (Bumping) 產能,看好下半年營運續揚。

展望下半年,超豐認為,隨著 PC、網通、電信、固網等相關產品庫存回到健康水位,客戶投片力道將溫和成長,也看好 AI 應用快速發展,帶動電子產品升級,相關產品需求增加。


超豐指出,LPDDR5 模組與前代相比,模組需涵蓋電源管理晶片 (PMIC),其採用覆晶封裝,也會經過凸塊 (Bumping) 製程,也為超豐凸塊產能帶來眾多生意,目前月產能提升至 3 萬片。

超豐補充,第二季隨著面板、PC 與筆電等產品庫存水位下降,客戶有補貨需求,短單及急單需求增加,尤其在面板領域,受惠奧運開幕,中大型面板及電視有強勁需求,帶動第二季營收成長。

超豐第二季營收 39.86 億元,季增 14.5%,毛利率 25%,季增 5.1 個百分點,營益率 21%,季增 5.5 個百分點,稅後純益 7.22 億元,季增 38%,每股稅後純益 1.27 元。

超豐上半年營收 74.66 億元,年增 14.3%,毛利率 22.6%,年增 2 個百分點,營益率 18.4%,年增 1.7 個百分點,稅後純益 12.45 億元,年增 30.9%,每股稅後純益 2.19 元。

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