精材(3374-TW)01日10:37股價上漲18元，報252.5元，漲幅7.68%，成交16,243張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15.52%，櫃買市場加權指數下跌1.97%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,210張外資買賣超：-3,452張投信買賣超：+5,495張自營商買賣超：+167張融資增減：+1,630張融券增減：+406張
