輝達GB200正進行ECO搶救 出貨時程恐遞延

輝達 (NVDA-US) 近日傳出，由於當初晶片設計缺陷，現正積極進行工程設計變更 (Engineering Change Order, ECO) 過程，且是設計定案 (Tape out) 後的 ECO，除了花費時間與成本較大，出貨時程也恐遞延，市場普遍預估放量恐遞延至明年第一季。

據了解，工程設計變更是 IC 設計過程中普遍遇到的狀況，藉由修改小範圍線路、消除漏洞，當中又分為三個階段，包括設計定案前、設計定案過程中以及設計定案後，其中，輝達 GB200 此次即屬於設計定案後的工程設計變更，也就是設計完成後又發現漏洞疑慮，需透過先前埋進去的預防措施進行補救。

通常設計定案後的工程設計變更，所付出的時間與金額成本大於前兩者，不僅要改動部分層數設計，前、後端設計也須一同合作，設計時程大幅拉長，若漏洞無法修復甚至可能面臨重新設計定案的狀況。

外界也認為，儘管輝達 GB200 需求相當熱絡，已獲多家 CSP 業者採用，但隨著設計過程困難重重，放量時程也跟著放緩，恐須等到明年第一季，相關供應商今年出貨預期也恐跟著下修。