輝達下一代AI晶片被爆量產前滑鐵盧 出貨延後三個月

據美國科技網站《The Information》上周六（3 日）披露，由於設計缺陷，輝達（Nvidia） (NVDA-US) 下一代 Blackwell 架構系列 AI 旗艦晶片 GB200 的出貨時間，至少會被延後三個月。

據《The Information》報導，一名未透露身份的微軟 (MSFT-US) 員工說，上周輝達已通知微軟，最先進的 Blackwell 系列 AI 晶片型號會推遲發貨。

此次延遲，影響了大型科技公司。例如，Google 已訂購了超過 40 萬 GB200 晶片，交易金額超過 100 億美元。Meta 也下了 100 億美元的訂單。

輝達在今年 3 月發布了 Blackwell 系列，執行長黃仁勳 5 月時還信心滿滿地表示，計劃在今年稍後開始批量出貨 Blackwell 系列晶片。

GB200 晶片包含兩個相連的 Blackwell GPU 和一個 Grace 中央處理單元。然而，最近幾周台積電 (2330-TW) 工程師為量產做準備時，在連接兩個 Blackwell GPU 的裸晶上發現了設計缺陷。這一缺陷會導致晶片良率或產量降低，通常做法是停止量產。

因此，輝達不得不調整晶片設計，並在開始量產前，與台積電進行新的試生產。

晶片出貨延遲並非聞所未聞，但輝達在即將量產前發現重大設計缺陷，還是非常罕見。

台積電原本計劃第 3 季開始量產 Blackwell 系列晶片，並從第 4 季開始向輝達客戶批量發貨。如今，由於設計缺陷，量產時間不得不推遲到第 4 季，批量出貨的時間預估要推遲到明年第 1 季。台積電為量產 GB200 保留了產能，但在問題解決之前，不得不讓產線閒置。