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矽統:公告本公司董事會決議通過以增資發行新股與紘康科技股份有限公司進行股份轉換案

鉅亨網新聞中心 2024-08-06 18:31


第11款


公司代號:2363


公司名稱:矽統

發言日期:2024/08/06

發言時間:18:31:43

發言人:戎樂天

1.董事會決議日期:113/08/06

2.增資資金來源:不適用

3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否

4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):

總金額:277,550,800元

總股數:27,755,080股

5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用

6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用

7.每股面額:10元

8.發行價格:不適用

9.員工認購股數或配發金額:不適用

10.公開銷售股數:不適用

11.原股東認購或無償配發比例:不適用

12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:

如依換股比例應換發之本公司普通股股份有不滿一股之畸零股者,由本公司依股份

轉換基準日前之最後交易日收盤價,按比例折算現金至元為止(元以下無條件捨去)

支付之,並由本公司董事長或其指定之人洽特定人以上開價格承購之。倘依法令規

定或作業需要而有變更本項畸零股處理方式之必要時,由雙方董事會或其授權之人

全權處理。

13.本次發行新股之權利義務:與本公司已發行之普通股相同

14.本次增資資金用途:不適用

15.其他應敘明事項:無

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