華立先進封裝材料銷售熱 7月營收72.9億元創歷史次高

材料設備通路業者華立 (3010-TW) 公布最新 7 月營收 72.9 億元，月減 1.43%，年增 24.48%，累計前 7 月營收 456.9 億元，年增 25.53%；華立受惠半導體先進製程與先進封裝的關鍵耗材、5G 高頻銅泊基板及 IC 載板製程用高解析度乾膜、3C 與車用高機能工程塑膠等出貨強勁，7 月營收創下歷史次高。

華立指出，公司自成立以來經營績效卓著，資產報酬率及股東權益報酬率長期維持在上市公司的前段班，並且向來以高股息回饋股東，成為價值型投資者選股的首選。近來受到多檔 ETF 青睞，在嚴格的篩選標準中脫穎而出被納為成份股，這是對經營團隊及全體同仁多年來的努力給予高度肯定，也展現華立在資本市場具有長期增值的潛力。

華立感受到 AI 和高階手機需求量較前一季更為強勁，帶動客戶端先進製程的產能利用率持續往上，推升公司先進製程相關產品的使用量，不論是光阻液、研磨液、溼式化學品及特殊氣體的業績表現都遠高於預期。主力客戶近日釋放出 CoWoS 產能將較原預期的倍數成長再增加，明年度的產能增幅依舊超過倍增，華立 CoWoS 封裝材料的銷量，可望跟隨客戶的擴產步伐逐步攀升。

在智慧型手機庫存回復健康狀態後，中國旗鑑手機品牌去年第四季推出新機，同步引領當地中低階手機走向復甦，全面帶動手機鏡頭光學材料的銷售量，連續三季營收繳出高雙位數的成長力道。兩岸主力客戶看好今年第三季美系與陸系新機上市，尤其是搭載 AI 功能的手機，各方專業機構預測將驅動一波可觀的換機潮，也將推升公司光學材料的營收將創新高。

華立長期供應印刷電路板產業的上游材料及設備，看到各廠區自動化的需求，切入智能搬運調度系統、無人搬運車、智能倉儲線邊倉等自動化設備，協助全球龍頭 PCB 板廠導入數位化整廠智慧物流系統，目前華立在對岸 PCB 產業的智慧工廠建置已衝到市佔第一。

另外，華立也與廠商合作引進日本的機械手臂，推出 EFEM(高速晶圓 / 載板傳送設備) 自動化模組，攻入半導體的後段封測製程，除深耕台灣及中國客戶外，觸角也延伸至東南亞，未來將全力推廣 AMHS 全廠自動化系統，為半導體智能工廠提供完整解決方案。