精材:公告本公司董事會通過資本預算案

第15款

1.董事會或股東會決議日期:113/08/08

2.投資計畫內容:

(1)新廠增建無塵室及廠務設施

(2)購置研發設備

3.預計投資金額:

(1)新台幣16.8億元

(2)美金2.8佰萬元

4.預計投資日期:

(1)3Q"113~2Q"114

(2)3Q"113~1Q"114

5.資金來源:自有資金及銀行借款

6.具體目的:

(1)晶圓測試業務需要。

(2)產業趨勢及研究發展需要。

7.其他應敘明事項:無