誠研:公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款標準

第23款

1.事實發生日:113/08/12

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:謙華科技股份有限公司(下稱謙華科技)

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司重要子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):39,239

(4)原資金貸與之餘額(仟元):55,000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):39,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):94,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應謙華科技業務往來資金需要。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):691,793

(2)累積盈虧金額(仟元):-415,923

5.計息方式:

依合約規定。

6.還款之:

(1)條件:

本金及利息到期一次清償，並得視資金運用狀況提前償還。

(2)日期:

依合約規定。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

119,898

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

30.56

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

112/12/08董事會決議公告:

新增謙華科技以短期融通性質之資金貸與金額為55,000(仟元)

113/08/12董事會決議公告:

新增謙華科技以業務往來性質之資金貸與金額為39,000(仟元)