大聯大Q3中位數營收季增5% AI PC估明年放量
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-08-20 17:45
半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (20) 日召開法說會,公司表示,第三季營運將是全年高峰,並預期 AI PC 貢獻將自明年開始放量,也指出未來公司投資策略將轉變為半導體供應鏈服務的提供者。
展望第三季,大聯大受惠於伺服器、筆電及手機需求回溫等推升相關電子零組件需求,加上北美與東南亞等地客戶持續投產帶動需求,估本季營收將達 2,145-2,245 億元,中間值季增 5.5%,毛利率介於 3.5-3.7%,營益率 1.75-1.95%,每股純益為 1.04-1.25 元之間。
大聯大先前決議參與零壹私募,財務長袁興文表示,過去併購大多以水平或 100% 持股為主,未來隨著科技變化、供應鏈佈局調整,大聯大將以半導體供應鏈服務提供者的定位開展佈局,未來投資也不會以 100% 併購為重點,將著眼生態圈的策略綜效,提供供應鏈更多服務,帶動未來營收與獲利穩定、健康成長,為股東權益帶來更穩定的收益。
副總林春杰表示,去年是半導體落底的一年,今年是反彈的一年,第二季產業逐步復甦,除了各產品線出貨量增加,記憶體價格也上漲,並看好本季是全年營運高峰。
細分各市場,林春杰指出,目前記憶體價格已反彈超過 5 成,由於報價持續看漲,有些客戶怕無法取得足夠產能,在第二季底提前拉貨,推升公司上季營運表現亮眼,不過也因客戶提前拉貨,本季旺季表現恐不如往年強勁。
AI 方面,林春杰表示,下半年 AI 為顯學,除了既有的雲端、伺服器等,應用也延伸至 AI PC、AI 手機等邊緣裝置,未來汽車也會導入生成式 AI,預期 AI PC 帶來的營收貢獻可能不如先前預期強勁,量能拉升會遞延至明年。
至於車用與工控展望,林春杰認為,目前產業庫存去化得非常健康,靜待市場需求回溫,地緣政治因素、戰爭及美國總統大選等,都是可能影響終端需求的變數。
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