台積電德國廠ESMC動土 合資三大廠現身力挺

台積電 (2330-TW) 與羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH)、英飛凌 (Infineon Technologies AG) 及恩智浦 (NXP Semiconductors N.V.) 合資成立之歐洲半導體製造公司 (ESMC) 舉行動土典禮，三大合資夥伴也都現身力挺。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起 合作興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，將把台積電先進製造能力帶給歐洲客戶 和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。

博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，ESMC 這座晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，並親眼見證它誕生與成長，期待這座新廠的成立，也 期待未來與共同夥伴台積電、英飛凌和恩智浦的緊密合作，將在關鍵的產業中共 同帶領歐洲往前邁出決定性的一步，並確保當地的工業廠商能夠取得先進晶片。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，公司在德勒斯登的共同投資再次彰顯薩克森矽谷吸引國際半導體製造領導廠商的重大意義，ESMC 在德勒斯登興建的最新一座半導體製造晶圓廠是當地的重大成功，為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的一項特別重要的半導體技術。這項投資將創造更多的就業機會，並將長期強化薩克森矽谷、德國和整個歐洲的半導體生態系統。

恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，德國和歐洲微電子產業今天締造了歷史性的里程碑，恩智浦很榮幸成為 ESMC 合資公司的一員，公司提供創新的半導體解決方案和製造能力，專注於歐洲的主要市場汽車和工業領域的自動化和電氣化。今天在台積電歐洲首座晶圓廠動土典禮是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。

ESMC 此次動土典禮的與會貴賓包括歐盟執委會主席 Ursula von der Leyen、德國聯邦總理 Olaf Scholz、薩克森邦首長 Michael Kretschmer 和德勒斯登市長 Dirk Hilbert。

為展現對此專 案所投入的支持，在本次動土典禮中，歐盟執委會主席 von der Leyen 宣布歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則 (EU State aid rules) 通過一項 50 億歐元的德國補助措施，以支持 ESMC 半導體晶圓廠的建設工程和營運。

ESMC 全面營運後預計採用台積電 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 及 16/12 奈米 FinFET 電晶體技術，月產能 4 萬片 12 吋晶圓。藉由先進 的 FinFET 技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總計投資金額預估超過 100 億 歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。

此座嶄新的晶圓廠預計創造約 2,000 個直接的高科技專業工作機會。此外，該廠創造的每一個直接工作機會可望於整個歐盟供應鏈中創造出許多間接的工作機會，進而提振當地經濟。

ESMC 將秉持台積公司永續發展及環境保護的標準，依循此項使命，ESMC 及 其合作夥伴致力於興建一座綠色晶圓廠，利用既有及先進的技術來優化資源保護，包括節能建築、水資源回收、以及取得 LEED 綠建築認證。

ESMC 的成立體現了台積大同盟的實力，該同盟是半導體產業創新的基石，推動突破性 的進步，將台積公司的合作夥伴聚集在一起，實現新的合作水準。投資 ESMC 不僅展現 了對此策略夥伴關係更深的承諾，也突顯了台積公司致力於在歐洲培育創新的堅定決心。 興建工程預計今年稍晚開始。