SEMI：今年陸半導體設備支出將逾1.6兆 上半年已超過台美韓總和

最新數據顯示，今年上半年中國半導體製造設備支出 250 億美元 (約 8117 億台幣)，超過南韓、台國和美國的總和且 7 月支出金額有望再創全年紀錄。此外，今年全球半導體營收可望成長 20%，明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。

根據國際半導體產業協會 (SEMI) 今(4)日出具的報告，今年全球半導體設備市場規模料將年增 3% 至 1095 億美元，明年則將在先進邏輯晶片及封測領域帶動下大幅年增 16% 至 1275 億美元。中國還將成為建設新晶圓廠的最大投資者，今年在半導體製造設備的總支出將達 500 億美元(約 1.62 兆台幣)。

SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆指出，至少有 10 多家二線晶圓製造商也在積極購買新工具，共同推動中國的整體支出。

在全球經濟放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一一個半導體製造設備支出維持年增表現的地區。

此外，由於全球各主要國家和地區都在積極推動半導體製造的本土化趨勢，SEMI 預估，到 2027 年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導體設備支出將大幅增長。

產能運用率方面，曾瑞榆表示，晶圓廠的產能利用率在今年首季落底，第二季開始逐步復甦，第三季產能利用率可望達 70%，第四季再進一步復甦。

目前，中國是多家全球頂級半導體設備供應商的最大營收來源。

今年第二季，全球最大晶片微影設備商艾司摩爾來自中國的凈系統銷售佔比高達 49%，美商應材來自中國營收佔比翻倍增加至 43%，泛林集團的中國營收佔比為 39%，東京威力科創的中國營收佔比上升至 49.9%。

根據中國海關總署數據，今年前 7 月中國進口價值近 260 億美元的半導體製造設備，這一數字超過 2021 年同期創下的 238 億美元最高紀錄。

不過，曾瑞榆表示，SEMI 預估未來兩年中國建設新工廠的總支出將回歸正常。