莫迪展現科技野心 印度與新加坡簽署晶片協議

印度和新加坡同意加強在半導體和數位技術領域的合作，尋求在中美緊張關係而重塑的全球晶片供應鏈中，發揮更大作用。

印度政府周四 (5 日) 公告，在印度總理莫迪在新加坡進行為期兩天的訪問期間，兩國簽署了協議，將培養晶片設計和製造方面的人才，並促進新加坡在印度的科技投資。

另外，兩國還將在網路安全、第五代行動網路、超級運算和人工智慧領域進行更密切的合作。

今年全球晶片市場銷量勢將觸及 5880 億美元，中國和西方國家都在競相建立獨立的供應鏈，以避免地緣政治風險，這為行業創造了商機。新加坡、印度和馬來西亞等亞洲經濟體，成為美中曠日持久的晶片戰爭的受益者，這場戰爭擾亂了全球晶片市場。

雖然印度的半導體產業還處於起步階段，但新加坡幾十年來一直在晶片產業發揮重要作用。新加坡擁有東南亞一些最大的晶片製造廠，擁有從恩智浦半導體公司到美光科技公司等國際知名企業。新加坡還擁有大批晶片研究和工程人才，並為晶片初創企業提供了充足的風險投資。

這項合作也展示了莫迪將世界上人口最多的國家變成科技超級大國的雄心，其中強大的半導體生態系統至關重要。

在訪問新加坡期間，莫迪會見了總理黃循財，並預計將與新加坡的其他重要官員會面。兩國還簽署了衛生、醫藥和技能開發領域的協議。

新加坡外交部長 Vivian Balakrishnan 上個月表示，在半導體領域與印度建立更密切的聯繫，將有助於新加坡公司進入快速成長的南亞市場。他說：「他們知道，雖然新加坡很小，但我們在全球半導體製造能力中佔有不成比例的份額，他們正在仔細研究我們的生態系統。」

莫迪政府此前設立了一個規模 210 億美元的計畫，在全國範圍內增強半導體產能，今年早些時候宣布批准 150 億美元晶片工廠投資。