紘康BMS晶片推進車用與消費市場 毛利率與營收持續向好

國內 IC 設計領導廠商紘康 (6457) 擁有四大產品線，包括混合訊號微控制器(MSP)、電池管理晶片(BMS)、通訊晶片及觸控螢幕晶片(TP)，其產品應用領域廣泛，涵蓋健康醫療、儀器儀表、鋰電池管理與計量系統等。近年來，紘康積極擴展車用市場，特別是電動車與工具機中的 BMS 晶片應用，隨著市場需求成長，未來前景備受看好。

而 8 月初宣佈即將收購紘康的矽統表示，IC 設計業者的核心競爭力在於研發創新，未來將與紘康進行更緊密的研發資源共享。矽統擅長的體感及聲音感知技術，結合紘康低雜訊與高精度的類比數位轉換技術，雙方將攜手提升晶片的技術表現，提供更完整的解決方案，進一步擴展雙方的市場布局。這樣的合作不僅可擴大雙方的產品應用範圍，還能有效增加市場競爭力。在晶圓代工與封裝測試的領域，矽統強調其與晶圓代工業者的長期合作將為紘康提供關鍵的支持，幫助其在利基製程開發過程中獲得更多資源與產能保障。雙方的合作將促使紘康在產品品質控管上更加優化，並共同為客戶提供高效的 Turnkey 解決方案，提升整體服務質量。

展望未來，矽統與紘康的合作不僅將持續提供現有的產品與服務，還將透過資源整合，進一步開發新產品，降低運營管理成本，提升全球市場的競爭力，為股東創造更多價值。紘康則透露，近期 BMS 晶片在電動車與消費性產品上的需求持續增長，尤其是隨著市場庫存調整逐漸結束，消費性產品需求逐步回暖。該公司預期第三季營收將達到全年高峰。BMS 產品線目前佔紘康總營收約四成，應用範圍包括手機、平板、筆電、掃地機器人等消費性產品，隨著手機與筆電市場需求回溫，BMS 晶片出貨量顯著增加。

此外，紘康的 Gauge IC 技術也為其 BMS 產品提供競爭優勢，能夠精確測量電池充電狀態並平衡控制電池性能。由於客戶對品質要求提高，紘康得以從競爭對手中獲得轉單機會，帶動出貨量成長。在毛利率方面，紘康表示，由於上半年已提列完畢的庫存跌價損失，下半年毛利率預計回升至 35% 以上，隨著庫存狀況正常化，第三季的毛利率有望達到 40% 的水準，整體業績也將隨之顯著增長。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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