FT：晶片輸中管制 美國、日本即將達成協議

美國和日本政府即將就晶片輸中管制達成協議，但日本政府提醒此招可能招致北京報復日本企業。

據倫敦《金融時報》（FT）周二（17 日）報導，白宮希望在美國 11 月總統大選前公布新的出口管制措施，包括要求非美企業必須先取得許可，才能向中國銷售有助壯大當地科技產業的產品。

美國政府官員和日本和荷蘭連月密集協商，希望加強既有出口管制機制，也確保日本和荷蘭公司不會被美方列為「外國直接產品規則」（FDPR）鎖定的對象。

知情人士透露，美日雙方協商即將取得突破性發展，只是日本官員警告，由於日本擔心北京報復，談判的情況仍然「相當脆弱」。

日本政府尤其擔憂，倘若配合美國實施出口管制，中方可能阻擋關鍵礦物出口，特別是鎵和石墨。消息人士說，北京已經警告過日本的政府和企業。

日本和美國已經在討論如何因應北京報復的影響，這也是華府及其盟友正在努力解決的問題。

美國的出口管制措施，意在堵住現有規定的漏洞，在華為等中國業者近兩年在晶片生產方面快速發展之際，美方希望祭出更多限制措施，讓中國更難取得關鍵晶片製造設備。美國也希望日荷兩國管制軟體更新、設備維護等服務，這一招此舉對中國相當不利。