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高通發表最強手機晶片驍龍 8 Elite 華碩ROG Phone 9搶先採用

鉅亨網記者吳承諦 台北 2024-10-22 12:36

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圖為示意圖,與ROG Phone 9無關。(圖:shutterstock)

高通 (QCOM-US)22 日凌晨於美國夏威夷發表採用台積電 3 奈米製程的新一代旗艦晶片驍龍 8 Elite(Snapdragon 8 Elite),號稱擁有全球最快速的手機 CPU;華碩 (2357-TW) 宣布其電競手機 ROG Phone 9 將於 11 月 9 日發表,成為台灣市場首發採用該晶片的機型。

驍龍 8 Elite 搭載第二代高通 Oryon CPU、高通 Adreno GPU 和增強版 Hexagon NPU。其中,Oryon CPU 主核心最高時脈可達 4.32GHz,效能核心達 3.53GHz,CPU 速度較前代提升 45%,同時能源效率也提升 45%。


華碩 ROG Phone 9 將延續 ROG Phone 8 的纖薄設計,提供黑白兩色選擇。新機採用中置處理器設計搭配雙電池架構,並支援空氣動力風扇。華碩表示,透過與高通深度合作,在熱門 AAA 手機遊戲上較前代機型減少 30% 的系統整機功耗。

除華碩外,三星、小米、OPPO 品牌也將在未來幾周內推出搭載驍龍 8 Elite 的新機;驍龍 8 Elite 晶片的 AI 處理效能大幅提升,支援多模態生成式 AI 應用,並強化了相機、遊戲性能等多項功能。

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