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〈力積電法說〉Q3虧損擴大 每股虧0.69元創新低 Q4整體投片保守

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-10-22 16:42

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力積電子董事長黃崇仁。(鉅亨網記者魏志豪攝)

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會,公布第三季財報,第三季因銅鑼 P5 新廠量產,初期產能爬升影響獲利表現,稅後虧損 28.79 億元,虧損擴大,每股稅後虧損 0.69 元,創新低,展望後市,總經理朱憲國表示,目前客戶整體投片較為保守,尤其在驅動 IC 相關壓力較大。

展望後市,朱憲國坦言,受中國半導體國產化政策影響,目前成熟製程市場呈現供需失衡,尤其中國當地面板廠停工,影響大尺寸驅動 IC 供過於求,儘管當地祭出以舊換新政策,但刺激有限,小尺寸驅動 IC 第三季有急單,但能見度仍不高,整體還是供過於求、價格壓力大,第四季整體投片相對保守。


至於電源管理晶片 (PMIC) 方面,力積電客戶產品主要應用在手機、充電頭等,且看好 12 吋鋁製程相當適合 PMIC,特別適合應用在手機等,第三季相關產品已經逐步放量,明年將逐步填補驅動 IC 與 CIS 的產能空缺,第四季 PMIC 需求持平上季,車用方面,則看好歐美市場需求已到底部,正緩步回升中。

記憶體方面,朱憲國說,第四季合約價、現貨價均呈現下跌,尤其合約價跌幅非常明顯,加上韓系大廠低價出清 DDR4、DDR3 共 2500 萬顆,造成價格出現較大波動,預期 DRAM 還需要一點時間消化,Flash 第四季需求也明顯和緩。

不過,朱憲國看好,力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業,也已經投入研發 2.5D/3D 產品,可將邏輯晶片與記憶體堆疊,滿足邊緣裝置 AI 需求,也可以接受與其他晶圓廠的晶片進行堆疊,接獲美系 CPU 大廠洽詢,同時預期明年中介層產能將成長 2-3 倍,挹注明年營運。

力積電第三季營收 116.51 億元,季增 4.75%,年增 12.01%,毛利率 - 4.2%,較上季與去年同期由正轉負,營益率 - 23.12%,虧損幅度持續擴大,稅後虧損 28.79 億元,虧損較上季與去年同期擴大,每股稅後虧損 0.69 元。

依地區別來看,力積電第三季營收以台灣為主,比重 58%,亞洲為 24%,歐美 18%;以客戶別來看,IC 設計占比達 84%,IDM 為 16%;依產品別來看,離散元件 15%、高壓製程受驅動 IC 需求下滑、比重降至 14%,PMIC 需求上升、比重提升至 14%,嵌入式邏輯產品 (IMC) 約 11%,CIS 4%,DRAM 35%,Flash 7%。

針對今年資本支出,財務長邵章榮表示,銅鑼 P5 廠設備已經陸續進駐,全年資本支出約 8.5 至 9 億美元左右,與先前預估相當。


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