工研院攜凌通 打造智慧工廠邊緣AI運算平台

工研院宣布，攜手凌通 (4952-TW) 共同打造「智慧工廠 5G+AI 次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的 AI 運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。

凌通董事長黃洲杰說明，凌通提供 32 位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用，工研院成以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算 AI 功能，「智慧工廠 5G+AI 次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備。

工研院表示，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責 AI 運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源。

此外，「智慧工廠 5G+AI 次系統異質大小核平台」能有效拓展繁雜的 AIoT 生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式 AI 和大語言模型等多樣技術應用。

工研院表示，致力推動製造業朝向更加自動化、智能化的未來發展，擘畫《2035 技術策略與藍圖》作為研發方向，在「智慧化致能技術」應用領域，運用邊緣 AI 運算及軟硬體整合技術，使製造工廠能高度智能化，提高靈活度、生產效率、品質和生產力，促進自動化生產、AI 人工智慧和物聯網的深度應用，突破舊有生產模式。

同時，工研院也將聚焦邊緣運算新技術的研究，加強工業物聯網（IIoT）、通訊 AI 人工智慧的深度整合，使製造業工廠透過 AIoT５技術實現設備間的互聯，確保企業具備面對未來市場需求的競爭力。