杜邦與臻鼎集團簽署戰略合作協議 共同推動先進PCB技術發展

杜邦公司 (DD-US) 與臻鼎科技集團 (4958-TW) 日前在深圳鵬鼎時代大廈宣布簽署一項關於先進印刷電路板技術發展的戰略合作協定。並由臻鼎集團董事長沈慶芳、杜邦公司亞太區總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業總監陳添明聯合出席簽約儀式。 

臻鼎指出，通過這項戰略合作夥伴關係，杜邦與臻鼎將在高階印刷電路板領域共同推動終端客戶應用、前沿技術研發、材料性能提升以及實踐電子產業的永續發展，並進一步在智慧製造、公司治理、與永續發展等方面展開更為深入的合作。 

杜邦公司亞太區總裁張毅表示，臻鼎作為全球 PCB 產業的龍頭，不但擁有深厚的技術實力，也保持了開放合作的態度持續引領產業發展。杜邦公司非常榮幸能與行業中的佼佼者合作，以強強聯手之勢共同為客戶提升服務，為全球電子產業開啟更多創新可能。 

隨著先進運算、人工智慧不斷型塑人們的生活，杜邦以其支援先進運算和人工智慧的全產品組合，從晶片製造、先進封裝、IC 載板、PCB 到組裝等應用，打造先進互連和熱管理的強大動力。

杜邦致力於透過創新材料，成為客戶優先選擇的最佳夥伴，以滿足市場在先進封裝、高階載板、AI 應用、汽車電子、高頻通訊、資料中心等新興需求，為客戶提供更優質的解決方案並幫助客戶在現在和未來取得成功。 

臻鼎科技集團董事長沈慶芳表示，杜邦作為全球電子材料行業的領先者，具備深厚的研發實力，可靠的品質與生產製造能力，以及穩定的全球供應鏈，這些都是臻鼎非常重視的核心競爭力。此次攜手，雙方將整合各自資源優勢，共同開拓目標市場，以發揮市場影響力；經由在新材料、關鍵技術研發領域展開全方位合作，以滿足市場對高階電路板的複雜性能需求，並實現未來創新。