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〈精測法說〉AI雙引擎發動 Q4營收再向上 明年營運審慎樂觀

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-10-30 20:11

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精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會,總經理黃水可表示,隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市,先進製程探針卡逐步放量,加上 HPC 高速測試板轉單挹注,第四季將攀升全年最高峰,維持季季高看法,展望明年,也期望在各項業務耕耘發酵下,營收有雙位數成長幅度。

精測引用 TechInsights 最新全球探針卡市場研調顯示,2024 年全球探針卡市場恢復成長,並可延續至明、後年,預估 2024 至 2028 年之年複合成長率約 11.8%,今年市場規模可達 26.7 億美元,年增 26.6%,明年將正式跨過 30 億美元。


精測掌握 AI 商機,也運用 AI 製造持續研發、提升技術、優化製程,並在今年陸續見到成效,實現以 AI 技術測試 AI 晶片 (AI Test AI) 之先進測試介面。在探針卡方面,新款探針卡在驗證後量產正分批認列,其中,AI 智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。

另外,精測受惠 AI 手機、AI 伺服器提升高頻高速的測試技術門檻,全球有技術能力之供貨業者有限,致使相關測試載板供不應求,10 月起有轉單新業績陸續挹注,為本季營運成長動能增添薪火。

展望未來,半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化,為降低區域化帶來的成本衝擊,產業鏈正加快先進製程演進的腳步,精測將順應時局,並持續發展先進測試介面之技術,與全球客戶共同攜手拓展 AI 半導體之新藍海市場。 

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