神盾攜手ASICLAND 強攻伺服器晶片設計
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-11-05 12:31
神盾 (6462-TW) 集團與韓國 ASICLAND 今 (5) 日共同簽署戰略合作協議,雙方將合作 AI/HPC 伺服器小晶片 (Chiplet) 設計,包含 CPU Die、AI Die、I/O Die 還有 IP(UCIe、LPDDR5、PCIe 5/6) 等授權,以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術,專注高階伺服器市場。
神盾指出,雙方將合作開發 I/O Die,ASICLAND 將使用神盾的 UCIe、LPDDR5 等 IP 進行 ASIC 晶片設計,採用台積電 7 奈米製程,加上安國 (8054-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術,提供完整的 I/O Chiplet 先進方案。透過雙方技術協作提升全球競爭優勢,初步先聚焦於韓國市場,未來將計畫拓展至國際市場。
ASICLAND 成立於 2016 年,是韓國上市 IC 設計公司,為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在韓國唯一的 VCA 合作夥伴,同時也是 Arm 的 Total Design 夥伴,提供 SoC 半導體架構設計、電路設計到驗證的完整解決方案。
神盾說,公司為全球半導體巨頭 Arm 的重要合作夥伴,於 9 月加入 Arm Total Design,並在台積電先進製程平台上,推動 AI/HPC 伺服器產品,此次與韓國 ASICLAND 的合作,標誌公司邁向先進製程的重要一步。
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