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AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可,提前卡位2025:台積電、創意、鴻海、穎崴

鉅亨研報 2024-11-10 09:10

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AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可,提前卡位2025:台積電、創意、鴻海、穎崴。(圖:shutterstock)

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉

輝達 GB200 需求火熱,先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月,目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4,先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環,台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP,並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證,獲得多家高效能運算企業的採用。


台積電 (2330-TW) 在矽光子技術的開發上已取得顯著進展,緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術也計劃於 2025 年完成驗證,2026 年整合至 CoWoS 先進封裝中,最終達成共同封裝光學元件 (CPO) 的應用,矽光子技術的主要優勢在於能以光訊號取代電子訊號進行數據傳輸,顯著提高傳輸速度並降低能耗,這對於資料中心、高效能運算 (HPC) 和 AI 運算的需求極為重要。

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〈台灣供應鏈站上 AI 浪潮前沿〉

AI 應用的普及促使全球科技公司加大投入,強化資料中心和數據傳輸技術,台灣的光通信產業也因矽光子技術而受益,除了半導體龍頭台積電的矽光子技術之外,鴻海 (2317-TW) 轉投資的訊芯 - KY(6451-TW) 也積極切入矽光子和 CPO 模組,其他提供光收發模組、光纖和其他關鍵元件的矽光子供應鏈,如日月光 (3711-TW)、聯鈞 (3450-TW)、波若威 (3163-TW)、穎崴 (6515-TW) 等台廠,透過矽光子聯盟的合作,也有望在未來承接更多來自全球科技巨頭的訂單。

先前台積電法說確認 AI 需求是玩真的,並且超乎想像,因此迎接接下來的財報空窗期,市場不免會對 2025 有所期望,與 AI 有相關題材與前景應是最容易被認同,因此雖然 HBM4 與矽光子在 2025 上半年不見得看得到營收貢獻,但這兩個題材都是既明確且未來有龐大商機,因此只要 GB200 出貨暢旺、台積電營收蒸蒸日上、CoWoS 產能繼續狂開,市場自然有底氣先行卡位,相關個股有些已有不小漲幅,如何卡位 2025、把握有拉回或仍在低位階的股票? 建議投資朋友可以關注智霖老師的節目動態,跟上具備專業及誠信控管有買有賣的陳智霖分析師,邀請您先免費下載陳智霖分析師 APP,申請體驗每週的精選操作名單,透過老師獨家的盤中數據來指引你方向,週二至週五早晨也會有獨家的廣播 Podcast,盤前給你全球最新消息的獨家觀點,關於最新的行情看法、老師帶領會員最新的進出策略及預告,請忠實粉絲務必收看最新的直播節目,也請動動手指頭不吝嗇給智霖老師一個讚喔!

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文章來源:陳智霖分析師 / 亨達投顧

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