〈智邦法說〉AI晶片迭代趨勢加快 看好明年上半年成長動能持續

網通廠智邦 (2345-TW) 今 (8) 日召開法人說明會，執行長石軍表示，明年上半年 AI 相關需求動能將持續，下半年則需觀察各種市場變數，而各 AI 晶片的迭代速度正在加快，系統廠商也必須加緊腳步。

石軍表示，目前 AI 應用主要集中在美國與中國的大型雲端服務商，這需要龐大的資本投入與國家競爭力支持，AI 應用逐漸從訓練走向推論階段，但如何進入垂直產業應用仍有許多挑戰，而 NVIDIA(NVDA-US) 等大廠加快晶片迭代速度，系統廠商必須改變傳統開發思維，加快創新腳步。

在散熱技術方面，石軍指出，目前晶片功耗已突破 1000 瓦，傳統風冷系統已達極限，液冷散熱將成為必然趨勢；智邦已在近期 OCP 展會展示多款散熱解決方案，獲得客戶正面回應。

石軍表示，作為系統整合商，不會投入 CPU 等晶片開發，而是專注在系統整合與解決方案開發，也將持續與技術供應商合作，並維持在市場的領先地位，同時加大技術投資與人才引進。