設備廠群翊(6664-TW)完成發行無擔保轉換公司債(CB)案，籌資13.37億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在11月19日上櫃掛牌，這也是設備廠2024年最大規模的籌資案，後續還有聯策(6658-TW)、鏵友益(6877-TW)及迅得(6438-TW)籌資案登場。2024年前三季已經賺回超過一個股本的群翊，完成發行面額12.5億元發行無擔保轉換公司債(CB)籌資案，發行價106.98元，籌資13.37億元，轉換價爲306元。群翊目前在手訂單預估金額約20億元，法人估群翊的2024第四季營收將高於第三季的6.29億元，2024年全年營收應可持平或略較2023年的24.33億元增加，至於目前手中的訂單金額約20億元，訂單能見度達6個月。同時，群翊2025年營收估可望有3-5%的成長，同時在半導體設備上，在營收占比將提高到50-60%。群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約2830坪，交易總金額6.22億元，將在明(2025)年初完成交割並展開建廠設計。群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃100級無塵室設計，預售將在2026年第四季建廠完成，預估年營收增加6億元。群翊2024年第三季營收爲6.29億元，毛利率50.94%，季增0.93個百分點，年增5.16個百分點，第三季稅後純益1.7億元，季減28.63%，年減32.22%，每股純益2.9元。群翊2024年前三季營收爲18.51億元，毛利率51.16%，年增3.52個百分點，稅後純益6.79億元，年增11.46%，每股純益11.59元。除群翊之外，台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得(6438-TW)由董事會決議發行4000張現增股向市場籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股180元發行，預計自市場募集7.2億元。2024年以來包括川寶(1895-TW)、聯策、鏵友益及大量(3167-TW)已完成或規劃中的籌資案，主要都爲備妥銀彈迎向PCB產業的復甦，甚至進一步大步跨向半導體封裝、檢測及製程的需求。
