應材搶先進封裝商機 推EPIC合作新模式

應用材料 (AMAT-US) 今 (21) 日宣布全球 EPIC(設備與製程創新暨商業化) 創新平台擴展計畫，專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，為啟動這項計畫，應材集結超過 20 多位半導體產業頂尖的研發領袖，包括台積電(2330-TW)(TSM-US)、英特爾(INTC-US)、三星等大廠。

應材透過該計畫鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作，目標為加速推進新技術，應對次世代節能運算需求，該活動於新加坡舉辦，在當地已與客戶及合作夥伴在先進封裝研發領域合作超過十年。

應材指出，連網裝置數量的急遽成長及 AI 的出現為晶片產業創造大幅成長機會。與此同時，產業也面臨一些挑戰，其中最顯著的為由於支援 AI 發展所需的強大運算能力，導致的能源消耗指數級成長。為此，晶片製造商與系統設計人員愈朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進，以實現更高能效的系統性能。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布 ‧ 若傑 (Prabu Raja) 表示，為了在 AI 時代持續進步，先進封裝對半導體技術發展來說至關重要。本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者，共同探索透過先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉我們的全球創新平台與 EPIC 先進封裝新策略，應材以獨特的優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。

現今功能最強的 AI 晶片是由多種先進封裝技術實現的，例如微凸塊、矽穿孔 (TSV) 及矽中介層。為充分發揮 AI 的潛力，業界正在開發一套新的封裝組件，以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬。

同時，業界也正開發多項技術的需求，加上產品推出速度加快，使系統設計人員面臨挑戰，他們必須駕馭多項複雜的解決方案路徑與封裝架構。隨著複雜度提高，也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。

對於這個複雜的生態系統，應材認為，需要增加各方合作，並且需要及早接觸價值鏈的所有環節。應材採取的 EPIC 先進封裝策略，就是要透過推動共同創新、改變基礎封裝技術的開發與商業化方式，來滿足此需求。

應材該策略利用全球創新中心的網絡，旨在讓領先的晶片製造商與系統設計人員能在早期就取得次世代技術和設備，同時提供與供應商及大學合作夥伴深入的合作機會，強化從實驗室到晶圓廠的銜接，並培養未來半導體人才。

EPIC 先進封裝是應材 EPIC 全球平台的擴展。2023 年 5 月，應材啟動 EPIC 中心，目前正於矽谷建造，其著重於形成電晶體與單個晶片佈線的設備與製程技術。EPIC 先進封裝將運用應材全球創新中心的研發成果，推動先進封裝能力的發展，以便在運算系統中連接多個晶片。