〈明遠精密上櫃〉明起競拍、底價60元 預計12/16掛牌

明遠精密 (7704-TW) 即將在 12 月 16 日掛牌，為配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 2,088 張，競拍底價 60 元，最高得標張數 266 張，暫定承銷價 69 元，競拍時間為 11 月 26 日至 28 日，12 月 2 日開標；12 月 4 日至 6 日辦理公開申購，12 月 10 日抽籤。

根據研調機構 Market.us 的研究報告指出，從 2023 年到 2032 年全球半導體市場將以 8.8% 的複合年增長率成長，至 2032 年市場規模將達到 1.3 兆美元，特別是在 AI、雲端伺服器、5G、電動車和自動駕駛技術的推動下，台經院也預測 2024 年全球半導體市場將進一步增長 20%。

此外，隨著雲端運算和資料中心需求的擴大，高效能處理器和記憶體晶片的需求正在快速增加，這也加速了對高性能半導體解決方案的需求。而 CVD 和 ALD 製程所生產的高品質薄膜，對於提升半導體元件性能，確保運作穩定性和可靠性有著不可替代的價值。

明遠精密主要產品，包括 CVD(化學氣相沉積) 和 ALD(原子層沉積) 製程中的關鍵設備，如射頻電源系統及臭氧供氣系統，所提供的技術維修服務不僅打入國際半導體設備龍頭廠供應鏈，自主開發的射頻電源系統也因高達 68% 優異的節電效能表現，通過半導體龍頭廠認證並量產出貨，為社會環境的節能減碳盡一份心力。

根據 SEMI 於 2024 年 3 月發布的「12 吋晶圓廠至 2027 年展望報告」指出，在電子產品的成長需求，以及 AI 創新帶來的新一波應用浪潮下，未來幾年內 12 吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，全球 12 吋晶圓廠設備投資預計將在 2026 年成長至 1,305 億美元，並在 2027 年創下歷史新高。同時，8 吋半導體製程設備 ESG 換裝需求也持續攀升。

在國際市場上，明遠精密已成功布局美國、日本和中國等主要市場，並於竹北、南科、上海、日本成立四處營運據點，與各地的半導體產業保持緊密合作，確保產品能夠及時滿足當地市場的需求。

同時，明遠精密積極推動供應鏈多元化，減少對單一地區的依賴，確保當某個地區遭遇供應鏈中斷時，不會影響整體生產和銷售的穩定性。

明遠精密今年前三季營收為 5.7 億元，年增 3 %，稅後淨利 7,638 萬元，每股稅後純益 2.5 元。營收佔比部分，技術服務占比達到 52.33%；半導體設備銷售佔比約為 47.67%。

以市場面來看，AI 人工智慧、物聯網、自動駕駛汽車和 5G 網路等領域快速發展，加速先進製程的需求提升；同時，全球 ESG 政策也同步使的半導體業者積極尋求節能方案，這些關鍵因素皆可望同步推升明遠營運持續向上發展。