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郭明錤:奇景攜手上詮藉WLO 技術優勢 將搶進台積電、輝達供應鏈

鉅亨網記者吳承諦 台北 2024-12-13 17:16

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郭明錤:奇景攜手上詮藉WLO 技術優勢 將搶進台積電、輝達供應鏈。(圖:shutterstock)

天風國際分析師郭明錤最新報告指出,奇景光電(Himax)將與上詮 (3363-TW) 合作,憑藉 WLO 技術優勢,搶進台積電 (2330-TW) 共同封裝光學元件(CPO)與輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片供應鏈。

郭明錤表示,上詮將在 2025 年率先量產光纖陣列元件(FAU)與系統內光纖跳線,並運用可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器(ReLFACon)技術提升 FAU 封裝精度,預計 2026 年進入大量出貨階段;其中,持股 5.3% 的策略夥伴奇景光電,將以 WLO 技術優勢協助提升 ReLFACon 設計與製造能力。


在終端應用布局方面,台積電計劃於 2026 年推出整合 CoWoS 與緊湊型通用光子引擎(COUPE)的 CPO 技術,以解決 AI 晶片因算力提升帶來的傳輸瓶;。同時,輝達預計在其 Blackwell 後續的 Rubin 系列晶片採用 CPO 技術,其中 Rubin 與 Rubin Ultra 分別將於 2026 年與 2027 年量產。

郭明錤預期,奇景光電來自 CPO 業務的 WLO 需求將從 2024 年第四季開始進行技術驗證與試產,2025 年可望穩定成長,並在 2026 年邁入高速成長期。隨著 AI 伺服器與高效能運算(HPC)晶片設計更加倚重 CPO 技術來提升傳輸效率與解決散熱問題,WLO 業務將成為公司長期成長的重要動能。

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