美國商務部：補助德國博世加州晶圓廠2.25億美元

美國商務部周五 (13 日) 表示，已與德國汽車供應商博世 (Bosch) 達成初步協議，提供高達 2.25 億美元的補貼，用於在加州生產對電動車至關重要的碳化矽 (SiC) 功率半導體。

商務部表示，這筆資金將支持博世投資 19 億美元，改造其位於加州羅斯維爾的製造工廠，以生產 SiC 功率半導體。商務部還向博世提供了約 3.5 億美元的政府貸款用於該項目。

商務部正在利用 2022 年批准的 527 億美元基金來補貼美國半導體生產和研究。

博世預計從 2026 年開始在羅斯維爾工廠生產首批 8 吋晶圓晶片。SiC 晶片是汽車、通訊和國防產業的關鍵零組件，它們消耗的能源更少，對於提高電動車駕駛和充電的效率至關重要。

博世 2023 年收購總部位於加州的 TSI Semiconductors 的關鍵資產，並表示生產該晶片將「嚴重依賴聯邦資助」。

與其他汽車製造商一樣，博世也受到亞洲半導體生產中斷的嚴重打擊，而新型病毒疫情加劇了這種中斷。

商務部 10 月與 Wolfspeed 達成初步協議，為其全新的北卡羅來納州碳化矽晶圓廠提供 7.5 億美元的補助金。

商務部表示，當博世廠達到滿載生產時，該專案可能占美國所有 SiC 裝置製造能力的 40% 以上。

博世北美區總裁托馬斯發表聲明表示：「羅斯維爾的投資使博世能夠在當地生產 SiC 半導體，支持美國消費者走向電氣化。」