美商務部敲定補助台灣環晶科4.06億美元增產矽晶圓

美國商務部周二 (17 日) 表示，已最終確定向台灣環晶科 (GlobalWfers)(6488-TW) 提供 4.06 億美元的政府撥款，以大幅增加美國矽晶圓產量。

美國商務部表示，該公司在德州和密蘇里州的投資計畫將在美國首次大規模生產用於先進半導體的 12 吋晶圓，並擴大絕緣體上矽晶圓的生產。

這些晶圓是先進半導體的重要組成部分，也是拜登政府提振國內晶片供應鏈努力的一部分。

該補貼將支持環晶科在這兩州的近 40 億美元投資，用於建設新的晶圓製造設施，並創造 1700 個建築工作和 880 個製造工作。

環晶科執行長徐秀蘭 (Doris Hsu) 表示：「我們期待未來幾十年與美國晶片客戶一起創新。」

環晶科 2022 年表示，將在德州投資 50 億美元建造一座工廠，生產用於半導體的 12 吋矽晶圓，從已失效的德國投資計畫轉向。

目前，環晶科等 5 家主要公司控制全球 80% 以上的 12 吋矽晶圓製造市場，其中約 90% 的矽晶圓產自東亞。

環晶科計劃在德州謝爾曼建造和擴建工廠，生產用於製造尖端、成熟節點和存儲晶片的晶圓，並在密蘇里州聖彼得斯建造和擴建新工廠，生產用於國防和航太晶片的晶圓。

在總統當選人川普於 1 月 20 日就職之前，商務部一直在競相完成 2022 年 527 億美元的 2022 年《晶片和科學法案》半導體製造和研究補貼計劃的最終撥款。

商務部上周最終敲定美光科技 (MU-US) 在紐約和愛達荷州生產半導體的 61.65 億美元政府補貼。

最近幾周，商務部還敲定了其他獎項，包括授予英特爾 (INTC-US) 78.6 億美元、授予台積電 (TSM-US)(2330-TW) 在美國開設新工廠 66 億美元以及授予 GlobalFoundries (GFS-US) 15 億美元。