歐洲半導體巨頭為何紛紛加碼「中國製造」？

近年來，地緣政治摩擦日益頻繁，市場不確定性增加，許多半導體廠商開始尋求更具彈性的供應鏈。而為了爭取中國市場，「中國製造」反而變成一種策略，一些歐洲和美國的半導體巨頭紛紛加碼在中國的投資。

其中一個重要原因，在於中國新能源汽車市場的巨大吸引力。中國是全球最大的新能源汽車市場，隨著西方電動車市場的低迷，中國市場對英飛凌、意法半導體、恩智浦等歐洲主要晶片製造商而言正變得愈來愈重要。

恩智浦執行副總裁 Andy Micallef 近期指出，中國是全球最大的電動車和電信市場。意法半導體製造主管 Fabio Gualandris 認為，「在其他任何地方生產晶片都意味著錯過中國快速的電動車開發週期」。

在中國製造和研發可以更及時地回應客戶需求，也能降低成本。從商業價值角度考慮，把工廠選在中國，將獲得其他國家無法比擬的優勢。

另外，為了應對地緣政治風險和供應鏈安全需求，許多廠商有了彈性的供應需求。

英飛凌 CEO Jochen Hanebeck 指出，有鑑於中國客戶對於某些難以替換的關鍵部件提出了本地化生產的迫切要求，英飛凌決定調整生產佈局，將部分產品的製造環節轉移至中國的代工廠。

實際上，英飛凌早在 1996 年就在中國無錫設立生產基地，但該工廠主要是從事後道封裝製造。目前英飛凌在中國並沒有自己的晶圓製造廠。因此，Hanebeck 所說的會將部分晶片的前端製造交由大陸的晶圓代工廠來製造。

此外，11 月 21 日，意法半導體在投資者日活動中，正式宣布與華虹宏力半導體製造公司（華虹宏力）建立合作夥伴關係，聯合推進 40nm 微控制器單元（MCU）的代工業務，旨在滿足市場需求、優化供應鏈。

為此，意法半導體執行長 Jean-Marc Chery 於當地時間週三宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在 2025 年底在中國本土生產 40nm MCU，其認為在中國進行本地製造對其競爭地位至關重要。

去年，意法半導體也與三安光電宣布，將在中國成立合資企業，專注於研發、生產和銷售高性能矽基碳化矽（SiC）功率裝置和二極管，該專案總投資約 32 億美元。

此外，恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，並表示「我們將建立一條中國供應鏈」。由於恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這項說法意味著部分晶片的前端製造也會放到中國。此外，恩智浦宣布其在中國創立的首個全線上實驗室—人工智慧創新實踐平台雲端實驗室正式上線營運。

根據陸媒報導，歐洲和美國半導體巨頭在中國的投資舉措包括：

意法半導體 (ST)

• 與華虹宏力合作生產 40nm MCU，並計劃於 2025 年底在中國本土生產 40nm eNVM STM32。
• 與三安光電在重慶成立合資公司，合作進行碳化矽前端製造。
• 投資擴建深圳後端封測廠。

恩智浦 (NXP)

• 選擇台積電南京、中芯國際、華虹分別開發 16/28nm、40nm 以及 180nm 不同種類的產品。
• 在天津擁有一家世界一流的封測廠。
• 在天津啟動了中國電氣化應用實驗室。

英飛凌 (Infineon)

• 將部分產品的生產轉移到中國的代工廠。
• 在碳化矽襯底上，與天嶽先進和天科合達達成了供貨合作。

德州儀器 (TI)

• 在成都建立了一體化製造基地，包括晶圓製造、封裝、測試等。
• 成都的第二座封裝和測試廠於 2023 年實現全面投產。

芯源系統 (MPS)

• 在成都高新區舉行全球研發及測試基地工程開工活動。
• 成都芯源系統有限公司於 2004 年在成都高新區成立。

美光 (Micron)

• 在西安的生產設施投資超過 110 億元。
• 計劃擴大中國投資。

超微半導體 (AMD)

• 與通富微電形成「合資＋合作」的聯合模式，為 AMD 最大封裝測試供應商。

英特爾 (Intel)

• 在上海和成都建立了晶片測試和封裝工廠。
• 宣布擴容成都封裝測試基地，新增伺服器晶片產能。

高通 (Qualcomm)

• 在深圳成立創新中心，並在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司。
• 與中芯國際在 28 納米工藝過程和晶圓製造服務方面開展合作。