華星光加速擴產搶AI商機 明年7月新廠完工 800G產品需求高成長

光通訊廠華星光 (4979-TW) 今 (26) 日法說會指出，為因應 AI 及資料中心需求快速成長，將於總部完成四樓無塵室建設，並加緊趕工距總部 700 公尺的新廠，預計 2025 年 7 月完成設備及產能布建，而 800G 產品需求已於 2024 年啟動，預計 2024 至 2026 年間需求年增約 89%。

在高速產品布局上，華星光已完成 100G 封裝技術開發，預計明年初量產 200G 封裝，並將應用於 400G、800G 及 1.6T 模組領域，其中 1.6T 產品將從 2026 年開始進入市場，需求增長預期同樣快速。

展望 2025 年，華星光將以自動化、自主開發及新產品為營運重心，預期毛利率將有成長空間，華星光表示，目前模組與 CW laser 的產能利用率接近滿載，並透露今年度終端客戶已打入新的雲端服務供應商（CSP），預計 2025 年終端客戶可從 1 家 CSP 提升至 2-3 家。

除了光通訊領域外，華星光也積極布局熱輔助磁記錄（HAMR）技術，相關技術市場至 2032 年預計達到 1.2 億模組規模；華星光也與客戶合作開發 LiDAR 光圈模組，主攻自駕車感測應用，這項技術市場規模預估從 2023 年的 1.4 億美元，成長至 2029 年的 30 億美元。

華星光提到，公司擁有從芯片設計到光模組製造的完整能力，加上美國對中資企業的限制，預期將受惠於轉單效益。

營收表現方面，華星光今年前 11 月累計營收達 30.99 億元，年增 16.4%；前三季稅後淨利為 3.81 億元，年增 32.8%，每股純益 2.71 元；區域銷售占比，北美市場占比達 91%，其他地區約占 9%。