穎崴去年Q4營收創同期次高 全年58億元締新猷

半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日指出，受惠 AI 伺服器應用需求，客戶最終測試 (FT)、系統級測試(SLT) 產品提前拉貨，去年 12 月營收達 4.55 億元，月增 4.54%，年增 164.82%，第四季營收 15.39 億元，季減 20.27%，年增 128.68%，為同期次高，2024 年累計合併營收 57.98 億元，年增 57.47%，再創歷史新高。

穎崴 2024 年改寫全年營收歷史新高紀錄，主要受惠 AI 與 HPC 應用強勁需求，帶動高階同軸測試座 (Coaxial Socket) 出貨暢旺，以及垂直探針卡 (VPC) 持續拉貨，加上高雄二廠探針自製率穩步上升，於 AI 手機等應用旺季期間順利出貨放量。

此外，穎崴在 MEMS 新市場開發也有所斬獲，整體測試介面產品線完整，並打造 Socket-All-in-house，超前布局高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝等商機，回顧今年 AI、HPC 出貨占比達 52%，凸顯公司長期的客戶關係，在產品開發前期就共同投入合作，對 AI 趨勢的掌握成效斐然。

展望 2025 年，穎崴產品線更臻完備，除既有高頻高速同軸測試座 (Coaxial Socket)、老化測試座 (Burn-in Socket)，新產品如在多國申請專利的 HyperSocket，以及搭配 HEATCon Titan 的超高功率水冷 (Liquid cooling) 散熱解決方案，以及已完成客戶驗證的 MEMS 垂直探針卡 (Vertical Probe Card) 等新產品線更加成熟。

日本半導體設備大廠近日預期 2025 年 AI 相關投資將占整個半導體設備投資的 4 成，到 2030 年，全球半導體產業規模預期將超過 1 兆美元，AI 相關可能占 7 成，穎崴的測試解決方案從晶圓測試 (Wafer Sort)、最終測試 (FT)、高頻高速測試系統 (SLT)、動態老化測試 (Functional Burn-in) 能提供完整符合高階及先進製程的測試需求，對應到 AI 伺服器、高速網絡、AI Phone、AI PC、邊緣運算應用等，穎崴 2025 年將隨 AI 大趨勢持續成長。