玻璃基板概念股立誠IPO案今獲OTC通過 前三季EPS 3.55元

立誠 (6597-TW) 上櫃申請案在 (22) 日獲 OTC 審議通過，立誠主從事陶瓷電路板研發、製造及銷售，推薦證券商係福邦證券 (6026-TW) 及華南永昌綜合證券，申請時資股本爲 2.63 億元。

立誠 2024 年年前三季營收為 6.55 億元，年增毛利率 29.8%，年增 10.23 個百分點，稅後純益 9394 萬元，年增 1.16 倍，稅後淨利為 93,936 千元，每股純益為 3.55 元。

立誠 2024 年全年營收 8.67 億元，創新高，年增 43.71%。

立誠爲玻璃基板概念股，主要是立誠與聯策科技 (6658-TW) 等執行「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫」—因應高階 AI 和資料中心需求，開創半導體封裝及高階 IC 載板新市場。

此一開發計畫主要因應 AI 伺服器與資料中心晶片封裝需求，提高封裝線路密度與減少基板翹曲，聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板，協同誠霸科技、超特國際及立誠，整合材料、製程與設備等技術，透過雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅等技術，解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題，大幅降低製程與設備成本達 50%，自主化先進封裝材料與設備。

立誠 22 日股價在興櫃最後成交價報 114 元，較前一日上漲 17.45%。