〈蛇年景氣展望〉台積電2奈米今年量產 耗材供應鏈吞補丸

台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米將在今年下半年正式量產，市場預估，隨著台積電 2 奈米產能快速拉升，今年底時月產能將達 5-6 萬片，明年將再翻倍成長，可望帶動中砂 (1560-TW)、新應材 (4749-TW)、昇陽半 (8028-TW) 等相關供應鏈營運高速成長。

台積電董事長魏哲家曾指出，客戶對 2 奈米需求相當強勁，整體設計定案 (Tape out) 數量更甚於 3 奈米，目前正積極準備產能，以滿足客戶需求。

據了解，台積電首批 2 奈米客戶為蘋果 (AAPL-US) 的 M 系列晶片，超微 (AMD-US) 最新一代 CPU 也傳出直奔 2 奈米，目前在寶山投片量已經約達 5000 片，後續還有輝達 (NVDA-US)、高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 等客戶將採用，也讓台積電 2 奈米預計興建 7 座廠，成為有史以來最多廠區的製程節點。

台積電 2 奈米生產基地分布在新竹與高雄，其中，新竹寶山 F20P1 已經試產，F20P2 也正加速興建，高雄 F22P1 進度優預期，預計第二季底就可加入試產，並在今年下半年量產，後續的 F22P2、P3 正如火如荼蓋廠，並預計在年後針對 P4 與 P5 補件再度闖關環評，期望在今年動工。

供應鏈方面，中砂為 2 奈米鑽石碟的主力供應商，市占率達 8 成；新應材則供應表面改質劑 (Rinse)，新產品包括洗邊劑 (EBR) 與底部抗反射層 (BARC) 也首度獲客戶大量採用，目前高雄廠與台南廠一期都已完成量產準備，待客戶需求放大，即可馬上擴大生產規模。

昇陽半主要提供再生晶圓，受惠客戶擴大外包、製程道數增加與晶背供電趨勢成形，整體再生晶圓用量迅速增加，昇陽半也積極擴產，預計今年底 12 吋月產能就會提升至 80 萬片，較去年底的 63 萬片大增 27%。