光通訊加持高明鐵龍年股價漲6.16倍 去年料轉盈Q4申請IPO

興櫃交易自動化設備業者高明鐵 (4573-TW) 積極進行轉型展現成效，在市場的光通訊及半導體產業對於矽光子封裝 (CPO) 需求增加之下，2024 年下半營運優於上半年，且可望在下半年獲轉盈的績效挹注並弭平上半年的虧損，2024 年全年轉盈，預計在第四季提出上櫃申請。

高明鐵的業績成長激勵之下，最快在 2025 年第四季提出上櫃申請，主辦券商爲華南永昌證券。高明鐵金龍年股價由 12.35 元上漲至 1 月 22 日收盤的 88.5 元，漲幅達 6.16 倍，

同時，高明鐵 2024 年下半年營收營收優於上半年表現，全年營收 6.23 億元，年增 52.77%，創 2019 年以來的 6 年新高，法人預估高明鐵除 2024 年轉虧爲盈之外， 2025 年全年營收將有至少 20% 的成長幅度，預估並將維持下半年營收營收優於上半年的走勢。

同時，市場於光通訊及半導體產業對於矽光子封裝 (CPO) 需求增加之下，於大陸東莞成立子公司及組織銷售團隊，投資金額爲人民幣 500 萬元在 3 月正式營運，主要以銷售光模塊組裝相關系統爲主。

高明鐵 2024 年業績高成長達 52.77%，主要在 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW)、鴻海 (2317-TW)，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚形成矽光子和 CPO 封裝利基產業鏈。同時，高明鐵也向潛在客戶端積極送樣並尋求認證中。

高明鐵於 2018 年登錄興櫃交易，但 2020 年以來受制於疫情及自動化產業結構的改變，並且高明鐵內部在做整體研發方向調整，造成連續 3 年的虧損營運，但在今年以來在矽光子 (CPO) 發展的有利局面之下，有利高明鐵的高精密度耦合對位系統銷售更上層樓，有利於業績轉虧爲盈。

高明鐵董事長陳志鑫強調，高明鐵的高精密度耦合對位系統銷售利基，在於高精度的機械設計及來高明鐵依核心技術開發的應用軟體及演算法搭配競爭優勢，目前的產品主要市場競爭對手在日本及德國廠商，而需求的激增之下，高明鐵近期產品系列更與全球國際 AI 伺服器領導廠商及台灣光纖被動元件與模組製造大廠洽談合作案。

高明鐵於 2018 年登錄興櫃交易，但 2020 年以來受制於疫情及自動化產業結構的改變，並且高明鐵內部在做整體研發方向調整，造成連續 3 年的虧損營運，但在 2024 年以來在矽光子 (CPO) 發展的有利局面之下，有利高明鐵的高精密度耦合對位系統銷售更上層樓，業績在 2024 年可望轉虧爲盈。