高通董事長：目前沒有拆分晶片業務計劃

新浪科技訊 北京時間6月30日午間消息，美國高通公司執行董事長保羅-雅各布(Paul Jacobs)今日表示，盡管有投資者向高通施壓，但公司現在沒有拆分晶片業務的計劃。

對沖基金Jana Partners曾在今年4月份曾施壓，希望高通將晶片業務與專利授權業務拆開，以增加股東價值。

“我們討論了很長時間，多年來董事會一直在探討此事，但是我們認為綜合這兩項業務比拆分要好。”雅各布在首爾的美國商會活動上向路透社表示。

但是，雅各布同時也表示，高通一直在評估拆分的選擇，未來情況可能會發生變化。(曉查)