蘋果(AAPL-US)新一代M5晶片已經開始量產，採台積電(TSM-US)(2330-TW)3奈米製程，上個月開始封裝，由台灣日月光(3711-TW)、中國長電科技(600584-CN)、美國Amkor負責封裝。據韓國《ETNews》周三（5日）報導，目前日月光已率先接入量產。消息人士透露，目前這批生產的型號是針對入門級配置的M5晶片，而非更高階的M5Pro、M5Max和M5Ultra。上述三大封裝公司目前正在投資擴建設施，以支持高階型號量產工作。蘋果為提升人工智慧（AI）性能，為其引入了新的工藝技術。M5將會是蘋果首款完全面向AI市場的AppleSilicon。蘋果從去年開始，就一直加強AI領域投入。蘋果M5邏輯晶片仍採用台積電3奈米工藝（N3P）製程，但採用了台積電SoIC-MH技術，相比上一代M4晶片所採用的工藝，能效提升5～10%，性能提升約5%。蘋果分析師郭明錤認為，首款搭載M5晶片的裝置將是新款iPadPro，該產品將於下半年進入量產。按照蘋果的升級周期，預料各大產品線將按逐漸更新到M5系列晶片。
