蘋果M5晶片被爆進入量產階段 採台積電3奈米製程 日月光封裝

蘋果 (AAPL-US) 新一代 M5 晶片已經開始量產，採台積電 (TSM-US)(2330-TW) 3 奈米製程，上個月開始封裝，由台灣日月光 (3711-TW) 、中國長電科技 (600584-CN) 、美國 Amkor 負責封裝。

據韓國《ET News》周三（5 日）報導，目前日月光已率先接入量產。消息人士透露，目前這批生產的型號是針對入門級配置的 M5 晶片，而非更高階的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。

上述三大封裝公司目前正在投資擴建設施，以支持高階型號量產工作。

蘋果為提升人工智慧（AI）性能，為其引入了新的工藝技術。M5 將會是蘋果首款完全面向 AI 市場的 Apple Silicon。蘋果從去年開始，就一直加強 AI 領域投入。

蘋果 M5 邏輯晶片仍採用台積電 3 奈米工藝（N3P）製程，但採用了台積電 SoIC-MH 技術，相比上一代 M4 晶片所採用的工藝，能效提升 5～10%，性能提升約 5%。

蘋果分析師郭明錤認為，首款搭載 M5 晶片的裝置將是新款 iPad Pro，該產品將於下半年進入量產。按照蘋果的升級周期，預料各大產品線將按逐漸更新到 M5 系列晶片。