〈日月光法說〉今年先進封測業績再增10億美元 資本支出再擴大

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (13) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，先進封裝與先進測試需求強勁，今年相關業績將增加超過 10 億美元，且隨著今年集團在多地擴產，將進一步增加資本支出，滿足客戶所需；日月光投控去年機器設備資本支出 19 億美元，法人估，今年將達 20 億美元。

日月光投控今年第一季因市場需求並未如預期復甦，封測與 EMS 業務皆較上季下滑，法人預估，首季營收季減約 11-13%。

日月光投控表示，2024 年先進封測營收超過 6 億美元，相較 2023 年的 2.5 億美元大幅成長，預計今年隨著新產能加入，今年先進封測營收將再增加 10 億美元，當中，25% 為先進測試、75% 為先進封裝。

日月光投控也看好，先進封測相關業務毛利率優於公司平均，有助今年整體封測業務的毛利率區間回到 24-30%，尤其先進測試毛利率穩定在 35% 左右，因此公司積極投資測試業務，除了與先進封裝搭配的測試 Turnkey 服務外，也擴大純測試業務。

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日前要求中國客戶 16 奈米以下產品，須交由 BIS 白名單中的封裝廠作業；吳田玉指出，目前正與晶圓代工合作夥伴以及許多客戶合作，仍在了解實際執行情況、規則及要求等，看好此舉有助公司，至於效益何時開始顯現還須觀察，正積極與合作夥伴和客戶合作，努力滿足相關需求。

針對海外布局，吳田玉說，公司現階段仍以台灣為主，先專注於完善製程、提升良率及自動化程度，待技術成熟並建立標準化流程後，會考慮將部分業務擴展至海外，但也強調先進封裝技術需要大量研發資源，短期不會在海外獨立建立產線，而是會以全球供應鏈整合為目標，確保技術與產能同步發展。

另外，針對新技術發展，吳田玉強調，CPO 是未來供應鏈生態系統的重要創新之一，公司正與晶圓代工廠、ASIC 供應商及系統客戶緊密合作，以突破熱能、電力供應與訊號傳輸等關鍵技術。