《新股上市》AI晶片商壁仞科技傳考慮香港上市,籌逾23億元

　　《經濟通通訊社24日專訊》外電引述知情人士稱,上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香港進行首次公開募股(IPO),尋求集資約3億美元(約23.4億港元)。

　　知情人士稱,這家人工智能晶片製造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作,可能在今年發行股票。

　　知情人士說,商議仍在進行中,規模和時間等細節可能會發生變化。

　　壁仞科技、中金、中銀國際和平安證券的代表暫未有置評。(bi)