愛普*VHM獲採用 首個案件最快今年設計完成

愛普 *(6531-TW) 今 (4) 日舉行法說會，公司表示，隨著 DeepSeek 興起，業界開始尋求在 HBM 外的記憶體替代方案，公司長期深耕 VHM 技術，也獲客戶青睞，目前客戶案件不只一個，現正與客戶進行設計導入階段，若順利的話，今年有機會完成第一個 AI HPC 的產品設計。

愛普 * 去年第四季營收 12.25 億元，季減 4%，年增 5%，毛利率 53%，與第三季相當，年增 9 個百分點，2024 年累計營收 41.92 億元，年減 1%，營業毛利為 21.46 億元，年增幅達 22%，每股稅後純益 9.73 元。愛普 * 表示，獲利提升除了有利的產品銷售組合使銷售毛利推升外，部分受惠於美元兌台幣升值而有匯兌收益。

展望後市，愛普 * 看好，隨著 AI 進入邊緣與終端裝置應用，IoT 的記憶體需求快速攀升，從智慧手機到智慧家電皆內嵌機器學習模型，以提升互動性和自主決策能力，這股趨勢帶動 IoT 裝置硬體規格升級，特別是對記憶體頻寬和功耗的需求顯著提高，以滿足在裝置端執行 AI 演算法所需的資料處理與模型載入需求。

愛普 * 新推出 ApSRAM 產品，提供高頻寬且降低數倍的功耗，滿足客戶對高效能及待機時間的要求，已成功引起客戶高度關注，預計於 2025 年下半年正式量產。

大語言模型開發競爭激烈，加上 DeepSeek 的推出，促使業界開始尋求在 HBM 外的記憶體替代方案，愛普 VHMTM(Very High-bandwidth Memory) 的 3D 堆疊，整合 DRAM 與邏輯晶片架構，大幅增加記憶體與處理器之間的連接帶寬，這樣的產品特性正符合此需求。

此外，愛普 * 正積極開發的 VHMStack 技術，可實現高度客製化能力，DRAM 層數可根據不同應用需求進行調整，以滿足各類高性能計算及資料密集型應用在容量上的需求，現今 VHMStack 已逐步導入各項應用並獲得客戶認同。

目前矽電容技術正朝著更高密度、更薄型和更易於系統整合的方向演進，也因電子產品小型化趨勢和高可靠性元件需求提升而逐漸嶄露頭角。愛普 * 採用記憶體堆疊技術開發的 S-SiCap(Stack Silicon Capacitor)，這種堆疊電容結構具有高密度，高穩定性，以及極低的 ESL 和 ESR 的特性，在高頻運作時能大幅改善電壓穩定性。

另外，愛普 * 的 S-SiCap Interposer 帶矽電容的中介層產品已獲多家客戶導入，2024 年下半年已開始有初步銷售，預期在 2025 年會有較顯著的營收貢獻。惟因美國在 AI/HPC 領域的出口禁令管制，對先進封裝供應鏈審查更趨嚴格，可能會間接影響部份專案的短期進度，但是不影響此一產品線的中長期潛力。

愛普 * 在本次法說會中首次提到將進軍 UHF RFID 標籤 IC 領域，UHF RFID 是一個相當成熟的市場，近年大量應用在標籤市場上快速成長。這個市場是 IoT 市場最重要的組成部分之一。標籤 IC 市場規模在 4-5 億美元左右，每年以兩位數百分比成長。

愛普 * 利用自家獨有的記憶體技術，能大幅度降低客戶總體擁有成本 Total Cost of Ownership (TCO)。愛普 * 提到，與所投資新創公司共同合作開發的產品驗證基本完成，預計在今年會開始量產。 

展望 2025 年，愛普 * 持續推動技術創新，並積極布局 AI 市場。隨著創新技術如 VHM 及 S-SiCap 的應用產品逐步進入量產階段，加上新切入的 RFID 標籤 IC 產品線，將成為未來業績的重要成長動能。此外，愛普將持續深化客製化解決方案，以精準回應市場需求，整體營運展望將可樂觀看待。