聯策、邑昇加入半導體國家隊大聯盟 要打群架搶占市場先機

台積電 (2330-TW) 宣布將在美國加碼 1000 億美元投資晶圓廠並擴及封測廠投資，在台灣的設備及製程及智能應用供應鏈業者，則積極結盟尋求長遠合作關係，包括 PCB 廠邑昇 (5291-TW) 及設備廠聯策 (6658-TW) 都表示加入聯盟。

聯策及邑昇上月底與德鑫半導體控股 (成員包含家登 (3680-TW)、迅得 (6438-TW) 等 8 家業者) 及印能 (7734-TW) 及新應材 (4749-TW) 等策略合作夥伴簽訂投資意向書，共同合資設立德鑫貳半導體控股公司，主要聚焦在半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用方面，後續希冀透過跨產業的聯盟及資源共享，建立商業合作關係，凝聚未來發展共識與長遠合作關係，預計將為聯策後續營運成長再添動能。

相關業者指出，面對美國川普政府以及現在整個地緣政治的大變動，台灣半導體供應鏈處在風雨核心，擁有彈性與效率的台灣企業已自行迅速行動，聯盟結合起來集中並互補資源，一起面對這場局勢。目前德鑫及德鑫貳兩家控股公司包含 18 家台灣在地半導體供應鏈的公司組成半導體供應鏈大艦隊，要一起邁出台灣，駛向海外市場。

聯策目前主要三大產品線包括 AI 機器視覺設備、智動化產品及濕製程智慧化，  聯策於桃園投資 11 億元興建的營運總部，預計將於今年第三季啟用，屆時可望增加自製設備產能。聯策積極開發與整合半導體前後製程設備外，同時進行跨產業的節能系統產品應用開發。

聯策科技以科技類股申請上市獲准，包括迅得 (6438-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 都是重要股東。聯策科技 2024 年全年營收 15.95 億元，毛利率爲 22.85%，年減 1.06 個百分點，全年稅後純益 3597 萬元，年增 19.57%，每股純益 1.09 元。

而邑昇去年營收 9.86 億元，稅後純益 1584 萬元，每股純益 0.39 元，整體表現與 2023 年度維持相當。

邑昇於今日對外宣布，正式加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於 2023 年發起成立，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外佈局，今年更進一步成立「德鑫貳」半導體控股，邑昇身為台灣高階高利基客製化 PCB 製程廠商，其終端應用亦包含半導體等相關事業，未來將隨聯盟大艦隊等 18 家成員，共同邁出台灣、航向全球。

邑昇將擴大龜山廠產線布局，預計將以擴建既有廠房方式，最快在今年底即可落成啟用，二期廠將以高階 PCB 產線為主，並進一步提升製程水準，導入高階精密設備、自動化生產，同時整合 LED 自行車燈產線與 e-bike 組車廠，改善生產動線，提高產能效率。