研調：全球蜂巢式物聯網模組2024年出貨年增10% 中印市場強勁帶動反彈

研調機購 Counterpoint 報告，2024 年全球蜂巢式物聯網模組市場擺脫前一年低迷，出貨量較 2023 年同期成長 10%，主要受中國及印度市場強勁需求推動。其中，Cat 1 bis 技術表現亮眼，年增 100%，成為市場增長最快的技術類別。

Counterpoint 首席分析師 Tina Lu 表示，中國在市場復甦中發揮關鍵作用，年增 21%，主要受到 POS 機（特別是語音播報設備）、汽車及資產追蹤應用的帶動。2024 年，印度年增 31%，成為中國以外唯一呈現成長的國家。智慧計量和追蹤應用的部署不斷增加，推動了印度的發展。

在技術架構變化方面，Cat 1 bis 因其性價比、低功耗與網路覆蓋優勢，成為市場新寵，大幅成長 100%。相反地，傳統技術面臨挑戰，其中 NB-IoT 與標準 Cat 1 分別下滑 34% 和 51%，顯示市場正加速轉向更高效能的連接技術。

移遠通信（Quectel）持續領先市場，其次為中國移動與廣和通（Fibocom），這三家業者 2024 年合計占全球市場超過一半的市佔率；在中國以外市場，Telit Cinterion 則穩居第二位；然而，地緣政治因素正對市場格局造成影響，特別是移遠通信被納入美國 1260H 名單，使其在西方市場的業務發展更加複雜。

晶片組市場方面，Counterpoint 研究分析師 Anish Khajuria 指出，Qualcomm 仍穩居市場領導地位，ASR 與紫光展銳（UNISOC）緊隨其後。其中，ASR 表現尤為亮眼，市場份額幾乎翻倍，主要受惠於其在 4G Cat 1 bis 晶片市場的強勁增長，2024 年更是占近半數市佔。

2024 年，蜂巢式物聯網模組市場的整併趨勢加速，主要企業透過策略性收購與業務重組強化競爭力，例如，Qualcomm 收購 Sequans 的 4G 技術，凸顯 LTE 解決方案在物聯網市場的重要性；相反地，u-blox 則完全退出蜂巢式物聯網模組市場，反映中階供應商在激烈競爭環境下的生存挑戰。

隨著中國與北美陸續部署 5G RedCap，包括 Qualcomm、MLink、紫光展銳、聯發科與海思等多家晶片供應商已推出相關晶片，顯示市場正加速向次世代連接技術轉移。

5G RedCap 的主要應用將涵蓋 MiFi 設備、路由器與監控攝影機，其普及率將取決於行動網路營運商的 5G 轉型策略、5G 獨立組網滲透率以及裝置成本等因素。