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研調:全球蜂巢式物聯網模組2024年出貨年增10% 中印市場強勁帶動反彈

鉅亨網記者吳承諦 台北 2025-03-13 16:37

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研調:全球蜂巢式物聯網模組2024年出貨年增10% 中印市場強勁帶動反彈。(圖:shutterstock)

研調機購 Counterpoint 報告,2024 年全球蜂巢式物聯網模組市場擺脫前一年低迷,出貨量較 2023 年同期成長 10%,主要受中國及印度市場強勁需求推動。其中,Cat 1 bis 技術表現亮眼,年增 100%,成為市場增長最快的技術類別。

Counterpoint 首席分析師 Tina Lu 表示,中國在市場復甦中發揮關鍵作用,年增 21%,主要受到 POS 機(特別是語音播報設備)、汽車及資產追蹤應用的帶動。2024 年,印度年增 31%,成為中國以外唯一呈現成長的國家。智慧計量和追蹤應用的部署不斷增加,推動了印度的發展。

在技術架構變化方面,Cat 1 bis 因其性價比、低功耗與網路覆蓋優勢,成為市場新寵,大幅成長 100%。相反地,傳統技術面臨挑戰,其中 NB-IoT 與標準 Cat 1 分別下滑 34% 和 51%,顯示市場正加速轉向更高效能的連接技術。

移遠通信(Quectel)持續領先市場,其次為中國移動與廣和通(Fibocom),這三家業者 2024 年合計占全球市場超過一半的市佔率;在中國以外市場,Telit Cinterion 則穩居第二位;然而,地緣政治因素正對市場格局造成影響,特別是移遠通信被納入美國 1260H 名單,使其在西方市場的業務發展更加複雜。

晶片組市場方面,Counterpoint 研究分析師 Anish Khajuria 指出,Qualcomm 仍穩居市場領導地位,ASR 與紫光展銳(UNISOC)緊隨其後。其中,ASR 表現尤為亮眼,市場份額幾乎翻倍,主要受惠於其在 4G Cat 1 bis 晶片市場的強勁增長,2024 年更是占近半數市佔。

2024 年,蜂巢式物聯網模組市場的整併趨勢加速,主要企業透過策略性收購與業務重組強化競爭力,例如,Qualcomm 收購 Sequans 的 4G 技術,凸顯 LTE 解決方案在物聯網市場的重要性;相反地,u-blox 則完全退出蜂巢式物聯網模組市場,反映中階供應商在激烈競爭環境下的生存挑戰。

隨著中國與北美陸續部署 5G RedCap,包括 Qualcomm、MLink、紫光展銳、聯發科與海思等多家晶片供應商已推出相關晶片,顯示市場正加速向次世代連接技術轉移。

5G RedCap 的主要應用將涵蓋 MiFi 設備、路由器與監控攝影機,其普及率將取決於行動網路營運商的 5G 轉型策略、5G 獨立組網滲透率以及裝置成本等因素。

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