穎崴報捷 躍居全球第一大半導體測試座供應商

測試介面廠商穎崴 (6515-TW) 今 (17) 日表示，公司躍居全球第一大半導體測試座 (Test Socket) 供應商，若包含老化測試座(Burn-in Socket)，則排名全球第二。

根據 Yole Group 2024 年第四季度《半導體耗材 - 老化測試和測試座市場監測報告》指出，全球半導體測試座市值包含封裝測試 (Package Test)、系統級測試 (System Level Test)、工程測試 (Engineering Test) 等，將從 2024 年的 11.93 億美元，至 2029 年將達 15.5 億美元，年複合成長率為 5.4%。

若將老化測試市場納入統計，則有 5.2% 的年複合成長，市值從 2024 年的 16.08 億美元，成長至 2029 年的 20.74 億美元。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，2024 年為生成式 AI 應用元年，AI 浪潮推動 AI 伺服器、資料中心需求，使 CSP 業者競相投入大型語言模型需求，帶動大尺寸、大封裝、大功耗、高頻高速等測試需求。

穎崴提前開發完成 AI、HPC 等相關應用產品組合，AI、HPC 營收占比自 2023 年到 2024 年維持 50% 以上，使穎崴為高純度 AI 供應商，為客戶提供完整 AI 解決方案，成為 AI 典範的最佳助攻。展望未來，對於將 AI 應用持續擴充至各產品線腳步不會停歇。

為打造更符合客戶需求的測試產品，穎崴持續推出創新的測試解決方案，將最新高頻高速測試座產品 HyperSocket 與穎崴的高瓦數溫控產品 HEATCon Titan 結合，打造出「創新液冷散熱完整解決方案 (Liquid Cooling Total Solution)」，使待測產品在測試過程中 Top-to-bottom 都能在主動控溫的測試環境下進行測試，產品線的應用從自動測試 (ATE) 延伸到系統級測試 (SLT)。