《價值型投資 最新產業研究報告》世芯-KY如何在 AI 晶片競賽中維持領先？

世芯 (3661-TW) 不自己生產晶片，而是替科技巨頭「客製化」AI 晶片設計，也是所謂 ASIC，相當於是 AI 晶片界的「建築師 + 代工協調者」。當亞馬遜和英特爾等大廠需要一款適合 AI 運算的專屬晶片，世芯 (3661-TW) 會從設計、測試到交付完整方案，再交由台積電量產。這種模式讓世芯 (3661-TW) 無需投入工廠建設成本，卻能持續擴展 ASIC 市場份額。

2025 年，世芯 (3661-TW) 即將迎來技術轉型關鍵期，亞馬遜的 3 奈米 AI 晶片 Trainium3 已設計定稿，預計 Q4 量產，2026 年起貢獻顯著營收。同時，公司同步研發 2 奈米 AI 晶片，爭取亞馬遜新產品訂單，擴大在雲端 AI 加速器市場的布局。

儘管北美客戶近期延遲出貨，但世芯 (3661-TW) 今年 NRE（委託設計）業務比重提升至 30% (去年 20%)，高毛利的 NRE 業務有助於維持獲利穩定成長。
此外，機構法人預測 2025~2027 年營收年成長仍可達四~ 五成，主要受惠於 3 奈米量產、2 奈米專案進展、AI 和高速運算應用擴張。

為了因應 AI 晶片需求的高速成長，世芯 (3661-TW) 擴大先進封裝與光子整合技術布局，進一步提升 AI 加速器與高速運算晶片的運算效能與功耗表現。
隨著 2025 年 CoWoS 產能限制解除，ASIC 晶片出貨量將明顯回升，全年營收目標上修，2026 年成長動能更強。

目前 3 奈米 AI 晶片量產與 2 奈米專案訂單已大致確定。另外車用與網通 ASIC 訂單的回溫，這些將成為未來幾年的維持成長關鍵。
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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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