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文曄:本公司受邀參加美銀證券於114年3月20日與21日舉辦之2025 Asia Tech Conference

鉅亨網新聞中心 2025-03-19 17:06


第12款


公司代號:3036


公司名稱:文曄

發言日期:2025/03/19

發言時間:17:06:55

發言人:林冠男

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:114/03/20

1.召開法人說明會之日期:114/03/20 ~ 114/03/21

2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美國銀行證券於114年3月20日至21日舉辦之2025 Asia Tech Conference,向投資人說明113年第4季營業成果及未來營運展望。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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