〈輝達GTC大會〉台達電推出新一代AI電源與散熱應用 與輝達合作HVDC輸電方案

台達電 (2308-TW) 參與輝達(NVIDIA)GTC 大會，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，一系列產品包括全新推出的機架式高功率電容模組和 1.5MW 液對液冷卻液分配裝置。

台達電董事長暨執行長鄭平表示，今年 GTC 台達展出創新的 AI 資料中心電源及散熱方案，其中許多是與輝達合作設計，用以支援其下一代 GPU 架構；台達電完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用。

台達電此次除了展出一系列機架式電源產品，包含與輝達合作設計的全新高壓直流 (HVDC) 輸電方案，提供突破性的電源供應能力；台達電也推出全新的電池備援電力模組，備援時間長達 60 秒，並提供脈衝負載功能。

散熱應用方面，台達電全新發表的 1.5MW 液對液 (L2L) 冷卻液分配裝置(CDU)，已取得輝達推薦供應商(Recommended Vender List, RVL) 與合格供應商 (Approved Vendor List, AVL) 資格，可同時處理多台超過 100kW 高功率密度機櫃的散熱。

此次台達展出的液冷方案亦包括專為輝達最新世代 GPU/CPU 所設計的液冷冷板模組，可與台達電為 NVL72/36 機櫃設計的 4RU 液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案。

而新型 6RU 機櫃冷卻液分配裝置則具備高達 200kW 的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。

氣冷方案則包括最新的 3D 均熱版 (Vapor Chamber) 設計，其採 4RU 高度去滿足 1000W 的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升 20% 之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構。

台達電也推出全新高密度 2 合 1/4 合 1 功率電感，具備高耐電流、高操作溫度等特性，能以支援 GPU 運行；對於在大電流 (4000-8000A)、高電壓(+/-400V)、高頻率(10-100MHz) 條件下運作的電源和 IT 機架，新推出的核芯液冷匯流排，提供可達 400kW 的功率並具備超低電感等優異表現。