《神州債市》小米旗下公司計劃發行200億元公司債獲上交所受理

　　《經濟通通訊社14日專訊》上海證券交易所債券項目信息平台顯示,小米通訊技術有限公司計劃2025年面向專業投資者公開發行公司債券,本次債券擬發行總額不超過200億元人民幣。債券項目信息平台顯示,該債券項目狀態「已受理」。

　　債券募集說明書顯示,本次債券擬分期發行,在扣除發行等相關費用後,募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。(ct)