祥碩Q2營收續揚 將推12奈米PCIe Gen5交換器 6月有望完成併購科點半導體

祥碩 (5269-TW) 今 (13) 日召開法說會，指出 PCIe Gen4 封包交換器)48-lane，可併聯至 80-lane)已完成設計定案(Tape-out)，預計 Computex 後送樣客戶，PCIe Gen5 封包交換器與 USB4 V2 晶片均採用 12 奈米製程，預計 2026 年後陸續 Tape-out，瞄準伺服器與高速傳輸相關應用，另外，6 月初將有機會完成併購美商科點半導體(Techpoint)。

祥碩 2025 年第一季營收新台幣 25.1 億元，季成長 32%，年成長 29%，稅後淨利為新台幣 12.2 億元，季增 31%，年增 38%，每股盈餘新台幣 16.39 元，毛利率 55%。

祥碩指出，第一季營運成長主因為代工產品終端需求強勁，晶片組 (Chipset) 提前拉貨，再加上主要客戶高階主機板需求顯著增加，帶動 USB4 主控端控制晶片出貨成長。在自有品牌與代工服務穩步成長下，第二季營收預計延續成長趨勢，表現優於第一季。

在代工服務方面，客戶終端產品需求強勁，訂單能見度高預估可以持續增長至第三季度。在自有品牌方面，因客戶市占率變化所帶來的市場機會，加上客戶在高階市場的市占率快速增加，祥碩的 USB4 主控端控制晶片開始放量。

整體來說，祥碩 USB4 的主控端已於去年第三季開始配合客戶高階主機板量產，目前整體出貨量持續增長。

在產品進展方面，祥碩於高速 I/O 技術維持領先，其 USB4 主控端及裝置端控制晶片於 2024 年通過 USB4 與 Thunderbolt 4 認證，為全球首家非英特爾 (INTC-US) 第三方公司達成此里程碑。